截止夏阴星历1024年第一季度，大夏半导体产业从业人员规模为104.2万人，预计到1025年，全行业人才需求规模将达到126.35万人左右，人才缺口超20万。
从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。
大夏半导体人才招聘缺口处于十年来的最高水平，已超越一线包装作业人员。
高丽官方在韩星平泽工厂举行“半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元（约2.9万亿夏元），旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在夏阴星历1030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。
顾青一目十行的看完这份由自家半导体部门整理出来的《蓝星1024半导体产业报告》，一时之间内心百感交集。
现在自家公司已经将学历的门槛打破，�
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问，若您看到此段落，代表章节内容加载失败，请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式，以及关闭广告屏蔽功能，或复制网址到其他浏览器阅读！
本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！