月球背面实际上与蓝星之间没有直接通信链路，所以需要在正面或轨道上设置卫星中继站来传递信号。
这也是为什么在探月工程推进的时候，几个月前九州科技会大规模发射通信卫星的原因。
而且由于背面没有阳光照射，地表温度和轨道上面的温度极端低下，探测器和设备的工作环境异常恶劣。
所以这一次探月器登陆使用的设备，只要是需要半导体芯片的地方，无一例外都是碳基芯片组成的芯片模块，并且还有着保温层与特殊的散热装置。
在蓝星地面上，半导体芯片组成的CPU、显卡、储存卡都需要散热，还从来没有过这种既要保温，还要同时可以散热的要求。
这就是航空航天项目对基础科学、商业产品的提升和优化，对背面进行科学研究和探索需要更加复杂和先进的技术设备、太空舱需要的支持和保护也会强行
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