九州科技在为未来而加大研发投入，这些年活得比较滋润的夏为、夏芯等公司也开始了新一轮的融资和研发投入。

有记者注意到，夏为投资控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票据募集说明书，拟发行105亿元中期票据，用于补充夏为本部及下属子公司的营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地。

从以往的融资纪录来看，夏为自2019年转向国内融资以来，年发债总额都控制在100亿元以下。在2021年，夏为曾2次发债共融资80亿元。而今年，夏为2次发债共融资已经超过了150亿夏元。

据夏为公告披露，本次中期票据的期限为三年，利率区间为2.7%-3.3%。

夏为承诺，发行募集资金用于符合大夏法律法规及政策要求的企业生产经营活动，不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。

而截至20

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